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CyberOptics

SE500-II? 以实惠的价格提供佳的检测性能。 配有 CyberOptics 专门设计制造的传感器， SE500-II? 确保每一台机器差别小化。 此外，没有偏差，无易损部件，*校正。 *特的“一体化”扫描方式通过将基准点、条形码和SKIP基准点扫描合并到一个扫描过程中，可提高检测速度高达 30%。

夺魁的新 SPI V5 软件提供创新型功能，可实现让人难以置信的智能化且更快速的检测。 同时，该软件较为稳定且使用起来非常简单，可实现短的学习时间。

CyberOptics

凭借 ** 3D 焊膏检测系统 SE500-X?，CyberOptics 将检测速度提升到高水平。SE500-X? 能够以 80cm2/s 的检测速度检测较严苛的装配，而不会降低测量准确度和可重复性。

基于 CyberOptics 作为业界良好量测准确性的焊膏检测系统提供商的声誉，SE500-X? 可检测小至 01005 尺寸 (150 x 150 μm) 的焊盘，同时确保检测速度。

SE500-X? 旨在通过在每个焊膏进行准确的量测来帮助您在 SMT 过程中实现高品质的焊点。

关键特征与优势大尺寸基板处理能力 – 支持达 810 x 612 mm 的基板较快的 3-D SPI – 80cm2/s 的检测速度，不会降低测量准确度和可重复性。准确的 SPI – 检测尺寸小至 01005 组件大小 (150 x 150 μm) 的焊盘，同时确保速度。**的 3D 测量能力 – 为 PCB 提供 CSP、微型 BGA、0201、01005 和其他小尺寸焊盘的 3D 测量。板弯处理能力 – 配备灵活的基板弯曲补偿算法确保板弯处理能力闭环反馈 – 印刷机闭环信息反馈优化锡膏印刷